凸邦半导体科技（山东）有限公司由厦门市明晟鑫邦科技有限公司全资投资建设，于2021年1月4日在山东省潍坊市注册成立，注册资本金1亿元人民币，位于滨海开发区科技创新园集成电路产业园，前期规划WLCSP封装产能40000片，是山东省潍坊市重点引进的半导体集成电路先进封装企业。

母公司厦门市明晟鑫邦科技有限公司由原紫光国芯总裁、紫光国微董事段立，原大唐微电子副总、上海伊诺尔总经理闾邱祁刚，台湾讯忆科技创始人璩泽明等多位知名企业家以及多家行业投资机构共同投资创立。公司成立于2015年，坐落于国家生态园林城市厦门, 专业从事WLCSP集成电路封装业务, 拥有WLCSP先进封装技术国内外专利50余项, 相关技术可广泛应用于智能卡芯片、功率器件、驱动芯片、Mini/Micro LED等元器件封装，产品可服务于移动通讯、金融、交通、智能物联网、汽车电子等多个领域。

未来公司将紧扣集成电路发展机遇，积极布局，整合资源（提供厦门、台湾、新加坡多地培训以及工作机会），以自主研发为支撑，立足国内，服务全球，国际具有影响力的集成电路封装企业。