1、大专及以上学历，化学类或相关专业毕业。
2、具备1年以上电子类或化学类相关工作经验，有半导体封装工艺或电镀工艺经验者优先考虑。
3、熟练掌握Office办公软件，特别是Excel的数据处理能力。
4、对半导体封装工艺或电镀工艺有一定的了解，能够快速适应新的工艺流程。
5、思路开阔，做事严谨，具备较强的责任心和良好的沟通能力。
6、具备较强的动手能力和解决问题的能力，善于思考和总结经验。