专业要求
物理学类
化学类
材料类
电子信息类
物理学
化学
材料科学与工程
电子科学与技术
岗位职责
FIB制备SEM表征分析TEM透射电镜材料分析芯片测试芯片失效分析
1、对芯片、电子元器件及封装产品进行物性失效分析;
2、与客户沟通、了解具体分析需求,为客户提供分析方案与完成分析报告;
3、FIB设备操作,TEM的样品制备、拍摄,分析报告;
岗位要求
1、材料、物理、化学、电子信息等相关专业,本科及以上学历,熟悉微结构分析相关知识,熟悉材料科学基础知识。
2、2024年、2025年毕业生优先
工作地址
山东省青岛市黄岛区·中国(山东)自由贸易试验区青岛片区牧马山路11号7#楼一层
HR信息
李女士
3日内活跃
与HR聊聊
安全警示
立即投诉
在求职过程中如果遇到扣押证件、收取押金、提供担保、强迫入股集资、解冻资金、诈骗传销、求职歧视、黑中介、人身攻击、恶意骚扰、恶意营销、虚假宣传或其他违法违规行为。请及时保留证据,立即向平台举报投诉,必要时可以报警、起诉,维护自己的合法权益。
公司其他职位 查看本公司更多职位
半导体/芯片测试工程师
9-15K
北京市-亦庄开发区 | 年龄不限 | 本科
TEM助理工程师/工程师
7-14K
北京市-亦庄开发区 | 年龄不限 | 本科
电子技术/半导体/集成电路
股份制公司
501~1000人
青岛市黄岛区中国(山东)自由贸易试验区青岛片区牧马山路11号7#楼一层
感兴趣的职位