深圳密克财务黄丽萍:
专业能力要求：
1、半导体、结构、微电子及相关专业，至少熟悉硅压阻芯片、封装或工艺设计的某一方向机械电子类或相关专业；
2、3年以上工业行业研发经验，有工业物联网行业相关经验优先；
3、熟练使用solidworks、AutoCAD、office等办公软件，良好的需求文档撰写能力；
4、良好的逻辑思维能力和表达能力，协调能力强，具备优秀的跨部门多角色沟通能力和商务沟通能力；
5、具备强烈责任心和团队精神，乐于接受挑战，具备良好的情绪管理和抗压能力。
6、执行力强，工作积极，按时完成领导工作安排；
岗位职责：
1、负责和组织解决产品开发过程和生产过程的关键技术, 难题, 课题, 建立设计和开发手册和规范等；
2、主导/配合解决生产过程中的产品质量问题并提出改进方案，验证并落地改进方案；
3、协助业务部门跟进市场反馈情况, 满足客户需求， 可独立策划并完成工艺研发、实验等技术工作等。
4、负责测力传感器研发，包括对新产品的测试和验证，现有产品的维护和改进，以及项目管理；能独立完成产品工装设计，负责压力传感器的产品规范、工艺文件等技术文件编制；
5、完成上级领导安排的其他工作；
6、工作责任心强，团队协作能力良好
薪资1.5w-2w